SiC系列碳化硅切割机
核心主设备面向碳化硅单晶、多晶材料切割，采用金刚石线精密切割工艺，适用于晶棒截断、开方、切片等关键工序。
- √ 恒张力闭环控制，切割断面质量稳定
- √ 精密导向轮系与大扭矩驱动系统
- √ 支持自动断线检测与智能报警
聚焦金刚线切割技术，专注碳化硅精密切割装备研发与制造，为半导体、光伏、新能源及军工领域脆硬材料加工提供稳定可靠的整体解决方案。
专业从事脆硬材料切割设备研发、生产、销售与技术服务的高新技术企业。
思于辰坐落于江苏省无锡市，地处工业基础雄厚的长三角核心经济区，是一家专业从事脆硬材料切割设备研发、生产、销售与技术服务的高新技术企业。
公司聚焦金刚线切割设备领域，深耕碳化硅精密切割技术，核心团队由国内一流院校材料与机械工程专业精英组成，核心成员均拥有头部设备企业多年实战经验，具备从材料机理研究到装备系统集成的全栈研发能力。
公司将前沿材料科学与精密机械工程深度融合，打造出具备国际竞争力的高品质切割装备，产品以高精度、高效率、高稳定性著称，广泛服务于光伏硅片、半导体晶圆、锂电材料、军工部件等战略产业领域。
设备已实现对石墨、陶瓷、碳化硅、石英、陶瓷纤维等多种脆硬材料的精密加工覆盖，成为众多高端制造企业供应链中的关键环节，为战略性新兴产业提供核心加工支撑。
围绕碳化硅及硬脆材料加工难点，提供精密、高效、稳定的切割设备与产线解决方案。
面向碳化硅单晶、多晶材料切割，采用金刚石线精密切割工艺，适用于晶棒截断、开方、切片等关键工序。
面向半导体级碳化硅衬底材料的高要求切割加工，实现低翘曲、低损伤的高品质切片生产。
整合上料、切割、清洗与数据管理环节，为规模化制造企业提供智能化、模块化切割产线升级。
以材料科学为根基，以精密制造为保障，让每一台设备都经得起批量生产考验。
采用恒张力金刚线切割系统，实时调节加工参数，保证切割厚度一致性与端面质量，满足高端客户对精度和表面质量的要求。
多线切割与大行程工件台设计，显著缩短加工周期；支持自动化产线扩展，助力客户在规模生产中提升综合效率。
高强度床身结构、精密导向与传动系统，确保设备连续运行稳定；核心部件经过严格可靠性验证，降低运维成本。
提供从材料工艺验证、设备交付到售后运维全周期服务，快速响应客户需求，确保产线高效稳定投产。
设备广泛应用于半导体、光伏、锂电、军工等战略产业，为多种脆硬材料提供精密加工解决方案。
SiC单晶/多晶切割
衬底与晶棒加工
硅锭/硅棒切断
新型材料精密加工
细颗粒石墨切割
高硬陶瓷材料加工
石英棒/管/板材切断
复合纤维材料切割
思于辰已成为众多高端制造企业供应链中的关键环节，为战略性新兴产业提供核心加工支撑。
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